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灌封膠AB膠

2020-12-26 06:31:55 人氣: 來(lái)源:威凱樹(shù)脂膠水網(wǎng)

灌封膠AB膠

一、灌粉膠AB膠簡(jiǎn)介

灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨脂、有機(jī)硅復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料固化物。這個(gè)過(guò)程中所用的液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨脂、有機(jī)硅復(fù)合物就是灌封膠。


二、基本信息

中文名:灌封膠

英文名:Potting of smidahk

別名:電子膠、膠水、滴膠、水晶膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠

主要成分:環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、有機(jī)硅

包裝規(guī)格:1公斤、2公斤、5公斤、10公斤、25公斤、50公斤

主要作用:電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、絕緣、防潮等


三、性能介紹

灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、灌注、絕緣、防潮和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來(lái)分,使用最多最常見(jiàn)的主要為3種,即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

灌封是環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨脂樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封膠AB膠

四、主要作用

灌封膠的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬(wàn)別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長(zhǎng),浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是國(guó)外發(fā)展的新品種,需加熱固化。


五、特殊灌封膠

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí),不放出低分子,無(wú)應(yīng)力收縮,可深層硫化,無(wú)任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見(jiàn),可以用針刺到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù),便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。

室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器磁芯板,經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí),可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。玻璃樹(shù)脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。


六、使用方法

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹(shù)脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色、有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無(wú)機(jī)礦物料,以改善各種配方。在使用的時(shí)候,一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量,更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn),使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品,甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場(chǎng)上流轉(zhuǎn),如同顆顆的定時(shí)炸彈,另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過(guò)程的沉淀,一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。

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